Appleが自社製シリコンのリリーススケジュールを見直し、M6チップの上位モデル（ProおよびMax）の投入を取りやめ、次世代のM7チップを通常より約半年早く市場に投入することを計画している模様です。
これはBloombergのマーク・ガーマン記者が6月25日に報じた話で、M6チップは2026年内に予定通り登場する一方、M7世代が2027年前半に前倒しで登場するとのことです。
Appleはこれまで、新しいMシリーズチップをまずエントリー向けに投入し、約半年遅れてPro・Maxといった上位モデルを展開してきました。その慣例をあえて破る理由としては、オンデバイスAI処理をめぐる競争の激化があるとのことです。NVIDIAがRTX Sparkチップを発表し、AMD・Intel・Qualcommもコンシューマー向けAIチップの開発を加速させており、これらの動きに対応するために、アップルはM7の開発を前倒ししたとみられています。今月初めに開催されたWWDC 2026でも、AIおよび強化されたSiriをメインテーマに掲げていました。Bloombergの報道が正しければ、ハードウェア戦略においてもアップルはAI処理能力の強化を優先する姿勢を鮮明化することになります。
M6チップの主な仕様と対象製品
M6チップは新世代2ナノメートルプロセスで製造される初のチップになると言われています。主な仕様として、メモリー帯域幅は約200GB/s（現行M5は153GB/s）、最大12コアの新設計GPUを搭載し、Neural Engineの強化と全プロセッサコアの性能向上、更新されたメモリーアーキテクチャが含まれると言われています。
M6チップは、エントリーモデルのMacBook Pro、Mac mini、iMac、iPad Pro、iPad Airに搭載されると考えられます。
M7世代の仕様と展開スケジュール
M7チップ（開発コード名：DelosまたはH19G）はオンデバイスAI処理とGPU集約型ソフトウェアへの対応を重視した設計になるとされています。ベースM7のメモリー帯域幅は約240GB/sで、M6比で約20%の向上が見込まれます。
現時点で伝えられているリリーススケジュールは以下の通りです。
・M5 Ultra（開発コード名：H17D）：2026年内、Mac Studio向け（CPUコア約36基、GPUコア80基、最大768GBユニファイドメモリー）
・M6（ベースのみ）：2026年内
・M7（H19G）：2027年前半
・M7 Pro（H19S）・M7 Max（H19C）：2027年末
・M7 Ultra（H19D）：2028年
タッチスクリーン搭載MacBook Proの計画に影響も
AppleはOLEDディスプレイとタッチスクリーンを搭載した高性能MacBook（通称「MacBook Ultra」）を開発中とされており、当初はM6世代での登場が噂されていました。しかしM7 ProおよびM7 Maxの投入が2027年末に投入される場合、このモデルの登場時期が遅れる可能性があります。M6、M5 Max、またはM5 Ultraを搭載して先行投入される可能性もゼロではないものの状況は不透明です。
