DJI「第8回国際建設・測量展（CSPI-EXPO 2026）」に出展

2026 Jun 12 11:10

PR TIMESにて配信されたプレスリリースをそのまま掲載しています。

DJI JAPAN 株式会社
人手不足と建設DXを、ドローン測量・点検ソリューションで加速。次世代LiDARセンサー「Zenmuse L3」を日本CSPI展示会で初公開

※上記はイメージです。デザインや配置等は変更になる場合がございます。

民間ドローンとクリエイティブカメラ技術の世界的リーダーであるDJIは、2026年6月17日（水）から20日（土）まで幕張メッセ（千葉県千葉市）で開催される「第8回国際建設・測量展（CSPI-EXPO 2025）」に出展いたします。
建設・測量業界では、慢性的な人手不足や熟練技術者の高齢化が進み、安全性と生産性の両立が大きな課題となっています。DJI ENTERPRISEは、ドローン測量・遠隔点検ソリューションを通じて、これらの課題を解決し建設DXを加速する製品・サービスをご提案いたします。
本展示会では、次世代LiDARセンサー「Zenmuse L3」を日本CSPI展示会で初めて公開いたします。最新の産業用ドローンからドローンドック、ソフトウェアまで、建設現場のワークフローを変革するトータルソリューションをご体験いただけます。
展示会概要

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出展の見どころ
見どころ１.｜Zenmuse L3 日本展示会で初公開
測量・建設分野における高精度な3Dデータ取得ニーズに応える最新のソリューションとして、会場で実機をご覧いただけます。

長距離かつ高精度な航空LiDARソリューション
長測程・高精度： 最大測程950m（10%反射率）、高程精度3cm・平面精度4cm（120m航高時）
高効率： 1日最大100km²の作業面積をカバー、最大2000kHzのパルス周波数対応
デュアル1億画素カメラ： 水平視野角107°、高精細な可視光データを同時取得
高い植生透過性： 最大16リターン対応、複雑な地形や植生下でも確実にデータを取得

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見どころ２.｜ブース講演
DJI JAPANのブースでは、製品展示に加え、以下の体験・講演コンテンツをご用意しております。
※登壇ゲストと講演テーマを変更する場合がございます。

見どころ３.｜DJI 6.16 発売の新製品も出展予定
DJI Enterpriseの次世代伝送システム。会場で実機をご覧いただけます。

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展示製品一覧

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DJIについて
2006年の創業以来、DJIは民生用ドローン業界のパイオニアとして、プロの映像制作から農業、公共安全、測量・マッピング、インフラ点検に至るまで、多岐にわたる産業分野でイノベーションを推進してきました。DJI製品は世界中の現場で新たな価値を生み出し、人々の働き方に根本的な変化をもたらしています。
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