USB Type-Cの高出力給電に対応した、業界最低背の「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)」を製品化

PR TIMESにて配信されたプレスリリースをそのまま掲載しています。
パナソニックグループ



パナソニック インダストリー株式会社(本社:東京都港区、代表取締役 社長執行役員・CEO:小澤 正人、以下、当社)は、ノートパソコンやタブレットなどの情報通信機器の電源回路に搭載される「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ」において、USB Type-Cコネクタでの高出力給電に対応する超高耐圧・大容量を業界最低背(※1)の高さ3 mm品で実現した「POSCAP 50TQT33M/63TQT22M」を製品化しました。2025年12月より量産を開始します。

本製品は、USB給電規格であるUSB Power Delivery(USB-PD)(*)3.1に対応する、電源の電圧安定化やノイズ除去に最適なコンデンサです。以前は最大100 W(20 V/5 A)までだったUSB Type-Cコネクタでの供給電力が、USB-PD 3.1では最大240 W(48 V/5 A)まで拡大できるのが特徴です。これにより、普及が拡大しているUSB Type-Cコネクタでの高速データ転送や急速充電が可能となり、出力を要するディスプレイなどの大型機器などへのさらなる用途拡大が期待されています。

一方、ノートパソコンをはじめとする情報通信機器は小型・薄型化が求められており、限られたスペースに搭載できるよう、コンデンサには超高耐圧・大容量かつ低背品の両立が求められています。当社は、1997年に「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)」の量産を開始、リーディングカンパニーとして業界初の製品を創出してきました。このほど、独自の“粉末成型技術”と“皮膜形成技術”により、業界最低背(※1)となる高さ3 mm品で超高耐圧・大容量の両立を実現した2モデルを製品化しました。

当社は、独自のデバイステクノロジーで、ノートパソコンをはじめとする各種電子機器の高機能化に寄与するとともに、機器の小型・軽量化や使用部材の削減による環境負荷低減に貢献していきます。

<特長>
1. 独自の“粉末成型技術”と“皮膜形成技術”により、業界最低背(※1)の高さ3 mm品でUSB Type-Cの高出力給電に対応する超高耐圧・大容量(※2)の両立を実現
2. USB-PD 3.1対応モデルを50 V、63 Vでラインアップ
3. 低背化により、使用部材削減および環境負荷の低減に貢献

※1 2025年9月18日現在、定格電圧50 V、63 Vで静電容量22 μF以上の導電性高分子タンタル固体電解コンデンサにおいて(当社調べ)
※2 USB Power Delivery 3.1(180 W/240 W出力)に対応する定格電圧50 V、63 Vの高耐圧かつ静電容量22 μF以上の大容量導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ
*USB Implementers Forum(USB-IF)という規格団体で策定された電力供給の規格。2021年に発表されたUSB-PD 3.1では、USB Type-Cケーブルおよびコネクタを介して最大240 Wの電力を供給できるようになり、スマートフォンからノートパソコン、モニターなどの大型機器まで幅広く対応できます。

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース]USB Type-Cの高出力給電に対応した、業界最低背の「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)」を製品化(2025年9月18日)
https://news.panasonic.com/jp/press/jn250918-1

<関連情報>
・製品お問い合わせ
https://industrial.panasonic.com/cuif2/jp/contact-us?field_contact_group=1&field_contact_product=19
・製品の詳細情報
https://industrial.panasonic.com/jp/ds/ss/technical/pr2
・パナソニック インダストリー株式会社
https://www.panasonic.com/jp/industry.html
企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ
BECOME A MEMBER

『テクノエッジ アルファ』会員募集中

最新テック・ガジェット情報コミュニティ『テクノエッジ アルファ』を開設しました。会員専用Discrodサーバ参加権やイベント招待、会員限定コンテンツなど特典多数です。